Materialbeschaffung & Auftragsvergabe

Die Gruppe Fertigung in der Abteilung Experimentelektronik beschäftigt sich mit dem gesamten Vorgang der physikalischen Fertigung von Baugruppen, d.h. die nach Vorgaben der Layoutgruppe vom Hersteller gelieferten Leiterplatten werden mit den notwendigen Bauteilen durch einen modernen automatischen Bestückautomat bestückt.

Zu dieser Aufgabe gehört zusätzlich zum Bestücken selbst, die administrative Abwicklung der PCB-Bestellungen, die Materialbereitstellung der notwendigen Komponenten, der Schablonendruck der Lötpaste auf die PCBs, die Programmierung des Bestückungsautomaten, das Löten der Baugruppen im Reflow-Lötofen, die automatische optische Inspektion der gefertigten Platinen sowie das Rework von Fehlern in der Bestückung und die Reparatur von Baugruppen.

Maschinenpark (Auswahl)

ASM Siplace SX1 Bestückungsautomat

Das Zentrum der SMD-Fertigung ist der Bestückungsautomat Siplace SX1. Mit dieser Maschine lassen sich alle modernen (kleinen) Bauteile bestücken.

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ASM/DEK Schablonendrucker

Die Lotpaste auf der Leiterplatte muß für eine erfolgreiche Lötung sehr exakt positioniert und dosiert werden. Dazu nutzen wir einen Schablonendrucker mit automatischer Ausrichtung von Platine zu Schablone, um zuverlässig gute Ergebnisse zu erzielen.

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Dampfphasen-Reflow-Ofen

Zur schonenden uns zuverlässigen Lötung nutzen wir einen Dampfphasen-Reflow-Ofen.

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Dr. Michael Traxler

Tel +49-6159-71-1348

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