Presse und Medien

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Gebündelte Kraft für die technologische Souveränität Deutschlands – Konsortium ChipDE bewirbt sich auf Kompetenzzentrum Chipdesign
Eine runde Scheibe mit Mikrochips schillert in bunten Farben.
Ein Verbund aus 33 Partnern, darunter auch GSI/FAIR, will die Innovationskraft und Resilienz Deutschlands im Bereich der Mikroelektronik stärken. Zu dem Verbund gehören Hochschulen, Institute der Fraunhofer-Gesellschaft, der Helmholtz- und Leibniz-Gemeinschaft, Industrie sowie assoziierte Partner. Gemeinsam haben sie sich jetzt auf die Einrichtung eines Kompetenzzentrums für Chipdesign beworben. Es war im April dieses Jahres vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR)…
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